激光切割键盘与密码键盘在制造过程中使用激光切割机进行切割,带有包围的键盘在外观和结构上更为精细。两者在技术和性能上差异不大,主要在设计和外观上有细微差别。激光切割机高精度地切割键盘材料,带包围的键盘则更注重外观的完整性和美观。...